淮安显卡芯片植锡钢网使用方法

SMT活动钢网系统拥有智能存取柜，SMT激光钢片在取用、存放时通过智能存取柜二维码或条码扫码后方可存放、取用。系统自动记忆使用时间、次数。使用时，只需要用boom单上的二维码扫码即可。智能存取柜上的对应钢片上的灯闪烁。取走对应槽下方的钢片，轻松便捷。传统钢网厚度为40mm左右，SMT活动钢网的激光钢片厚度为6mm，大幅度节约了仓储面积。SMT活动钢网系统其中的张力有张力张紧装置产生拉力。张力是可控的，可实现张力定制，以适应不同的产品。在进行一些大型元件或Pitch值较大的元件组装时，蚀刻钢网能满足其生产质量要求。淮安显卡芯片植锡钢网使用方法

开口设计的好坏对SMT贴片钢网品质影响较大，开口设计应考虑制作工艺，宽厚比、面积比、经验值等。制作资料的完整与否，也会影响到SMT贴片钢网品质。资料越全越好。同时，资料并存时应明确以哪个为准。还有，一般来讲以数据文件制作钢网可尽可能减少误差。正确地印刷方法能使钢网品质得到保持，反之，不正确地印刷方法如压力过大、印刷时SMT贴片钢网或PCB不水平等，均会使钢网受到损坏。钢网应用特定的储存场所，不能随意乱放，这样可以避免钢网受到意外伤害。同时，提供SMT贴片钢网不要叠放在一起，这样即不好拿又可能把网框压弯。淮安显卡芯片植锡钢网使用方法钢网起初是由丝网制成的，因此那时叫网板。

在PCBA加工之前，为了使印刷更加完美和合适，需要定制设计的钢网。钢网较重要的是钢网的尺寸和框架，它采用AB胶和尼龙网纱的拉伸方式，必须在铝框和胶水的接缝处均匀地刮一层保护漆(S224)。为保证钢网有足够的拉力(规定大于35N/cm，一般要求30~50N/cm)和良好的平整度，要求钢网与框架内侧的距离不小于25mm，较好在50-100mm的范围内。由于钢网与框架内侧、钢网与尼龙网的粘合区域、粘合区域与印刷区域需要一定距离，因此框架的内部尺寸不是钢网可用的较大尺寸，较有用的较大打印尺寸是框架的内部尺寸。

现在很多芯片是BGA封装的，没有引脚，只是在芯片底部有类似PCB焊盘的平面接点。这些芯片在没有焊上PCB前，是在厂家就植好锡球了，这些锡球就是芯片的引脚了。焊接只需摆放好过回流焊就可以正常焊接到PCB板上。而维修的时候，常常是处理芯片的虚焊问题，芯片并没有坏掉，就需要把芯片用热风枪吹下来重新植锡，恢复芯片的锡珠引脚，才能再次焊到PCB上。一般是用合适的钢网和锡珠植锡，而锡油一般我们称之为锡膏，也是植锡用的，因锡珠比较贵而锡膏便宜，所以植锡的时候也常常用锡膏和刮板来植锡，只是没有锡珠均匀，手工不好的话植锡后焊接也不够可靠。钢网在长时间的使用中，会在表面产生大量的锡膏残留。

电铸钢网是较复杂的一种钢网制造技术，采用电镀加成工艺在事先预处理好的心轴周围生成需要厚度的镍片，电铸钢网的较大的特点是尺寸精确，因此不需要后续对孔尺寸及孔壁表面进行补偿处理。电铸钢网孔壁光滑，呈倒梯形结构，其锡膏释放性能较好。电铸钢网对于微型BGA，超细间距QFP和小型片式元件如01005、0201具有良好的印刷性能。由于电铸钢网工艺的特性，其孔的边缘会形成稍微高出钢片厚度的环状突起，锡膏印刷时相当一个“密封环”，在印刷时这个“密封环”会使钢网与焊盘或阻焊膜贴合紧密，阻止锡膏向焊盘外渗漏。阶梯钢网的蚀刻表面宜做成光亮面。武汉电子设备芯片植锡钢网报价

钢网采用AB胶和尼龙网纱的拉伸方式。淮安显卡芯片植锡钢网使用方法

钢网防锡珠是一种钢网制作加工的特别工艺，说得简单点，便是钢网开孔形状的特别处理。SMT钢网作用便是对SMT钢网在印刷的时候，更好的对下锡量多少的操控，在容易出现锡珠的地方，钢网减少开窗巨细或形状，使锡膏向没有上锡的地方流动。从而达到不容易出现锡珠的意图。SMT纳米钢网技术对锡膏释放的百分比也起一个主要作用。开孔侧壁的几何形状和孔壁光洁度直接与钢网技术有关。锡膏从内孔壁释放的能力主要决定于钢网设计的面积比/宽深比、开孔侧壁的几何形状、和孔壁的光洁度这三个因素。淮安显卡芯片植锡钢网使用方法

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