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二、电子元器件工艺选型原则电子元器件选型应考虑的要素很多，其中工艺性要素包括元器件包装、元器件外观、引脚镀层、组装工艺、可焊性及耐热性等。工艺选型时一般应遵循以下原则。（1）基本原则①普遍性原则：所选的元器件应是被使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门元器件，减小开发风险。②高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较低的元器件，降低成本。③采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。④持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件，禁止选用停产的元器件，推荐生命周期处于成长期、成熟期的元器件。⑤可替代原则：尽量选择功能和引脚兼容芯片品牌比较多的元器件。⑥向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。⑦资源节约原则：尽量充分利用元器件的全部功能和引脚。⑧降额设计原则：对于需要降额设计的元器件，尽量进行降额选型，参考标准参见GJB/Z35—1993《元器件降额准则》。⑨归一化原则：在不影响功能、可靠性的前提下，尽量压缩元器件的品种和供应商。（2）便于生产原则①在满足产品功能和性能的条件下，尽量选择表面贴装型元器件，尽量选择间距宽和封装复杂度低的型号。上海海谷电子有限公司为您提供电子元器件回收，期待您的光临！淮安呆滞电子元器件回收公司

以降低生产难度，提高生产效率。②优先选用密封真空包装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于2级（含）的，必须使用密封真空包装。③优先选用卷带包装、托盘包装的型号。如果是潮湿敏感等级为二级或以上的元器件，则要求盘状塑料编带包装，盘状塑料编带必须能够承受125℃的高温。④使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化等要求。（3）可靠性原则①推荐质量稳定、可靠性高的标准元器件，不允许选用已淘汰和禁用的元器件。未经设计定型的元器件不能在可靠性要求高的**产品中正式使用。②对于航天产品，应尽可能选用制造工艺成熟的元器件，当采用新品元器件时，应按规定在系列型谱或电子元器件新品指南范围中选择。③新品元器件必须经过设计定型，方能用于航天型号试（正）样（S或Z）阶段的产品上。对于新选用的新品元器件，在签订技术协议时，要做好技术交底，注意选择新品研制执行的总规范、明确相关的质量及可靠性要求。④航天产品中，禁止使用材料及工艺存在固有缺陷的元器件，如锗半导体器件、塑料半导体器件、点接触二极管、半密封液体钽电容器、（含）以下的空芯RJ电阻器等。在弹（箭）上、星上尽量减少铝电解电容器等特殊结构的元器件。宁波批量电子元器件回收市场上海海谷电子有限公司为您提供电子元器件回收。

②无铅焊接的高温环境则会使MSD的湿度敏感性至少下降1或2个等级。③此外，实际生产过程中，生产线的频繁切换会使许多已经装到贴片机上的元器件不得不拆下来。这就意味着，大量没有用完的托盘元器件和卷带器件暂时需要储存起来以备后用。这些封装在托盘和卷带里的没有用完的湿度敏感元器件，很可能在重返生产线并进行后的焊接以前，超过了其大湿度容量。防静电性能要求1．静电对电子元器件的危害静电的基本物理特性为：吸引或排斥，与大地有电位差，会产生放电电流。这三种特性会对电子元器件产生四种影响：①静电吸附灰尘、改变线路间的阻抗，影响产品的功能与寿命。②静电放电（ElectroStaticDischarge，ESD）破坏，造成电子元器件损伤（或完全破坏；或仍能工作，寿命受损）。③静电放电产生的电磁场幅度很大（达到几百V/m）、频谱极宽（从几兆Hz到几千兆Hz），对电子产品造成干扰甚至损坏（电磁干扰）。④静电放电时所产生的电场或电流发出的热量也会使元器件受伤（潜在损伤）。其中，ESD是指带电体周围的场强超过周围介质的绝缘击穿场强时，因介质产生电离而使带电体上的静电荷部分或全部消失的现象。静电放电是高电位、强电场、瞬时大电流的过程，与此同时。

但是要让我们说出它是什么，很多人都是摸不着头脑的。晶体二极管是由半导体材料制作而成的一种电子元件，在电路中常用“D”加数字表示，它的主要特征是具有单向导电性，即在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。继电器继电器是一种电子控制器件，它具有控制系统(又称输入回路)和被控制系统(又称输出回路)，通常应用于自动控制电路中，它实际上是用较小的电流去控制较大电流的一种"自动开关"。故在电路中起着自动调节、安全保护、转换电路等作用。另外，电子元器件的检测是家电维修的一项基本功，安防行业很多工程维护维修技术也实际是来自于家电的维护维修技术，或是借鉴或同质。如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。以上就是小编为大家盘点的电子元器件的相关知识，希望对你们有所帮助。上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件回收，期待您的来电咨询！

4.数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成（SSI）电路、中规模集成MSI电路、大规模集成（LSI）电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成（ULSI）电路。小规模集成电路包含的门电路在10个以内，或元器件数不超过100个；中规模集成电路包含的门电路在10-100个之间，或元器件数在100-1000个之间；大规模集成电路包含的门电路在100个以上，或元器件数在1000个之间；超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上，或元器件数在1000-10000之间；特大规模集成电路的元器件数在10000-10万之间。它包括：基本逻辑门、触发器、寄存器、译码器、驱动器、计数器、整形电路、可编程逻辑器件、微处理器、单片机、DSP等。二、基本词汇基本信息(BOM）：Brand:品牌ManufacturePN:原厂编号Description:物料描述Spec.:物料特性及指标Qtyperunit:单机用量Whichcomponentscouldbesubstituted:允许替代的物料重要信息：Projectname:项目名称Appliance:产品应用Qty(includesamplesqty;ordersqty;forecastqty):用量（包括样品用量，订单用量。上海海谷电子有限公司为您提供电子元器件回收，欢迎您的来电！珠海电子元器件回收服务

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但插入板时只能插一个方向，因为电感器是有极性的，电感器的一号管脚用一尖角表示，插时应对准板上的自点插入，电感器必须平插在板上。(9）变压器的安装一些变压器插入电路板时只有一种插法，这是由管脚的组织形态决定的。有些变压器有许多种插法，但插入板时只能插一个方向，因为变压器是有极性的，变压器的一号管脚通常用白色标志，或一个孔或一个尖角表示。变压器必须平插在电路板上。焊接方法(1）电烙铁与焊锡丝的握法手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种，如图1-10所示。焊锡丝的拿法有两种，如图1-11所示。(2）手工焊接的步骤准备焊接清洁焊接部位的积尘及油污、元器件的插装、导线与接线端钩连，为焊接做好前期的预备工作。加热焊接将蘸有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或慑子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。清理焊接面若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉，然后用烙铁头“沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。检查焊点看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。淮安呆滞电子元器件回收公司