深圳市阿赛姆电子有限公司2025-02-12
发展趋势:
1. 高频化:支持5G/6G通信的GHz级噪声抑制(如LTCC集成电感)。
2. 高集成度:将共模电感、电容和电阻集成单一模块(如TDK TCM系列)。
3. 新材料:纳米晶合金、磁性复合材料提升高频性能。
4. 智能化:内置电流/温度传感器的可编程电感。
前沿应用:
- 电动汽车无线充电系统的高效EMI滤波。
- 航空航天设备中的抗辐射CM电感。
行业参考:村田、TDK等厂商已推出支持10GHz频段的共模滤波器(如DLW43SH系列)。
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